曾先后供职于3家大型引线框架上市公司，有15年的技术开发经验，同时具备大型项目开发管理经验。

对市场及前研科技有高度敏感度，2000年国内第一套QFP100L专利三人之一，神舟5号扭转簧片专利三人之一，2014-2015-2017江苏半导体市场研究报告核心编撰人员。同时具有高度的爱国心，对民族产业具有强烈的热情及进取心。希望能创造一家国内一流的半导体引线框架民族企业，让IC用上中国心，为国家信息安全，为集成电路引线框架国产化矢志不渝。

熟悉半导体引线框架电镀工艺处理、电镀设备特性，擅长高精密、高脚数引线框架电镀工艺的研究及技术改善、电镀药水分析改善，曾就职一诠科技（中国）有限公司，参与多项专利产品的研究与开发，为半导体行业的发展做出杰出贡献。

具有丰富的修模经验。精通半导体引线框架切断模具设计、维修及调试技能；调模、改模、新产品开发、胶纸模等技能。先后任职于深圳先进半导体材料有限公司、江诠半导体（赣州）有限公司，担任裁包部主管，累计培养了200名修模技术能手，为公司创造更大价值。

熟悉半导体引线框架冲压模具处理， 擅长高精密、高脚数引线框架冲压工艺的研究、技术改善。曾就职于木林森股份有限公司（吉安基地）、一诠科技（中国）有限公司，从业期间参与多项专利产品的研究与开发。

22年沉淀、精密高脚数及大功率引线框架模具工艺技术研究及现场管理，擅长高精密、高脚数引线框架、连接器、大功率器件模具技术、设计及改善；模具技术人才的培养及团队建设。曾就职中山复盛机电有限公司、江苏展华电子科技有限公司，参与多项专利产品的研究与开发，为半导体行业的发展做出杰出贡献。